2021医疗招聘考试口腔学资料：金瓷结合机制

认识金-瓷结合机制和使用材料的要求是实现烤瓷修复的基础。我们今天就介绍一下金瓷结合机制。

烤瓷熔附金属全冠是一种由低熔烤瓷真空条件下熔附到金属基底冠的金-瓷复合结构的一种修复体。有关金瓷结合的机制有三种结合理论被广泛接受：①化学结合;②机械结合;③范德华力。

1.化学结合

烤瓷合金在预氧化处理过程中表面会形成一层氧化膜，该氧化膜与瓷产生化学结合，是金-瓷结合力的主要组成部分(占52.5%)。贵金属烤瓷合金中含有Sn、In、Cu，非贵金属中含有的Cr、Ni、Be等元素在氧化过程中生成SnO2、In2O3、CuO2、Cr2O3、NiCr2O4，BeO2等氧化物与瓷中的氧化物形成同种氧化物的过渡层(如聚硅酸锡等)，实现很强的化学结合力。因此被大多数研究者认为是金瓷结合中最主要、最关键的结合机制。

2.机械结合力

金-瓷结合面上经过用200目粒度氧化铝喷砂处理后，会产生一定程度的粗糙面，这既增加瓷粉对烤瓷合金的润湿性，又增加了接触面积，也大大提高了机械结合力(占金-瓷结合力的22%)。瓷粉熔融后进入合金表面的凹陷内，还会产生压缩力(约占金瓷结合力25.5%)。

3.范德华力

从理论上分析，金属与瓷之间熔融结合后，会产生紧密贴合后的分子间的引力，即范德华力，该力在二者结合中起多大作用有待进一步研究证实。它对金瓷结合力的贡献较小。

【模拟题】

1. 金属烤瓷材料与金属烤瓷合金之间的结合起关键作用的是：

A.机械结合 B.物理结合

C.压力结合 D.化学结合

E.以上均正确

1.【答案】D。解析：化学结合是指金属烤瓷合金表面氧化层与金属烤瓷材料中的氧化物和非晶质玻璃界面发生的化学反应，通过金属键、离子键、共价键等化学键所形成的结合。化学结合被大多数研究者认为是金瓷结合中最主要、最关键的结合机制。