口腔修复学考点总结

口腔医师考试即将开始了，不知道大家复习的怎么样了，这时候肯定都在做一些模拟题之类的，也可以看一下历年的试题，小编还建议大家看一些短小精悍的知识点，中公医考网整理出口腔医师考试中口腔修复学中的考点总结，具体内容如下。

修复体预备:

1去除病变组织做预防扩展(作用自洁防止继发龋

2开辟空间

3形态(抗力与固位)

4咬合关系和外观

5磨改过长的对颌牙

6设计注意徼电流(疼痛为电击样微痛)

牙体备牙:活髓牙预备应一次性预备完毕

修复体消毒:75%酒精

修复体牙龈组织健康:1修复体牙龈缘之上2MM2平齐易形成继发龋和龈缘炎3龈下为05MM

修复体抗力型和固位型避免薄壁辅助固位

固位原理:摩擦力(物体相对运动产生的力):增强修复体的固位接触面越好摩擦力越大固位越强,聚合度2-5度,电线角清楚,设计固位洞型(分类无片切固位)

粘着力(利用粘固剂):粘着力与粘着面积成正比与厚度成反比。

调拌稠度:拉丝期较好。粘着面应清洁千燥(子化合物用于全瓷牙。它的特点:不溶于唾液

约束力(相互制约)

固位型

丁洞固位型：洞深2MM 直径为1MM 2-4个丁洞(后牙)前牙1-3个，丁洞预备到牙本质内。前牙制备在边缘嵴和近远中交接 后牙制备在窝沟处。丁的形态：光滑 锯齿 螺纹(固位较好)

沟固位型：邻沟深1MM 方向向切端聚拢 粗细为龈端细切端粗

洞固位型：洞深2MM 底平壁直 鸠尾扣 银汞充填可做倒凹 嵌体时不要倒凹，洞源斜面45度 宽1.5MM

牙体缺损的修复方法

嵌体

部分冠

全冠

柱核冠

固位由小到大排列为:嵌体高嵌体3/4冠全冠桩核冠

各个修复体的适应症与禁忌症:洞型分类:颌面洞(鄂面窝缺损)为一类洞邻颌面为二类未损及切角为三类损及切角为四类牙颈部为五类

金属嵌体:适应症1缺损到牙尖及切角2接触不良3有较多牙体组织的

禁忌症：

1、青少年的恒压与乳牙

2、缺损范围小或表浅未损及切角

预备：

1、预备成去腐做预防扩展点线角清楚底平壁直无倒凹

2、45度的洞源斜面宽1.5毫米有倒凹

3、斜面起于牙优质的1/2

4、邻面要做片切到自洁区

高嵌体颌面预备成0.5-1.0的厚度

铸造全冠适应症:1.牙体缺损较大固位抗力比较差2.咬合低者3.固定桥的固位体4.银汞合金充填或形成金属微电流5.后牙隐裂

禁忌症:1青少年2牙体过小3咬合紧4深覆颌

牙体预备:预备顺序:颌面邻面颊舌面

颌面预备间隙为0.5-10MM或0.8-1OMM

邻面(轴面):聚拢去除倒凹轴壁与就为到平行内聚2-5度

肩台:非贵金属宽0.5-0.8MM贵金属是0.35-0.5MM

边缘:凹型肩台

精修:点线角圆顿

烤瓷冠：

适应症：1氟斑牙 变色牙 四环素牙 2 缺损较大 3 不能做正畸治疗的错位牙 4作为固定桥的固位体(可下桩)

禁忌症：1青少年牙根未发育完全的 2无固位及抗力型 3深覆颌或咬合紧的 4不能耐受磨牙的

金瓷结合机制：范德华力 化学结合(较重要较关键的)

部分瓷覆盖：金瓷结合强度采用90度或深凹槽

金属基底冠:厚度0.3-0.5MM 遮色瓷又称不透明瓷，其厚度为0.3MM 它是金瓷结合的关键瓷层 透明瓷为0.2MM

牙体预备：切端预备2MM 各轴面应预备(金属厚度0.5MM 瓷厚度0.8-1.2MM)肩台宽1.0MM(其为90度肩台或135度肩台，舌侧边缘为凹面)烤瓷肩台唇面1.0MM舌侧0.5MM

烤瓷合金的热膨胀系数与瓷热膨胀系数的差异：0.9-1.5乘以10的负六次方

影响金瓷结合的重要因素：湿润性

合金热膨胀系数大于瓷的膨胀系数

熔点：金属熔点大于瓷

熔点(低熔：小于500 中熔:500-1100 高熔:大于1100 )烤瓷冠的熔点控制于1150-1350度 瓷熔点871-1065度

桩核冠：适应症：1大部分缺损不能做充填者 2 牙冠缺损至牙龈下(下0.5MM应做相应治疗)

禁忌症：青少年

修复时间：炎症未到根尖周的3天

到根尖周的或外伤的为1周

根切手术者2周

瘘管者要等瘘管完全愈合

桩长度：根尖部保留3-5MM充填物

桩长度为根长的2/3-3/4

桩在牙根长度要大于牙槽骨长度的一半既1/2

桩直径为1/3

形态为圆锥体

冠边缘牙本质兼领厚度1.5MM

预备：用园钻进入根管孔缓慢去除材料

根面预备唇面靠近牙龈缘预备为凹斜面 肩台为1.0MM到达牙龈下0.5MM 舌面肩台0.5MM 舌面为凹面

桩核冠唇侧留出1.5MM间隙 舌侧0.5间隙

3/4冠：适应症：颊舌侧完整 唇舌经较大

预备：邻面预备到自洁区 内聚2-5度 间隙0.5MM 倒凹大者冠边缘在牙龈上 倒凹小的在牙龈缘或制备成肩台

切斜面：上前牙向舌侧倾斜 下前牙向唇侧倾斜，近远中平面与牙长轴成45度角，间隙0.35MM

舌面：预备出0.5MM间隙

邻沟：深度为1MM。龈端浅 切端深

邻切线角：唇面在切1/3平行，目的：防止舌向脱位

切沟：90度的沟 做切沟的目的：防止舌向脱位

后牙3/4冠：邻沟预备临面颊1/3与中1/3交界处

颌沟深度和宽度都是1.5MM与轴壁平行

颌面制备出0.5-1.0MM间隙

印模和模型：琼脂有凝胶转变为凝胶是70度

冠就位的标志：1边缘密和 2咬合稳定合适 3不翘动

适合：磨光

冠边缘要求：人造管边缘允许微小间隙但不可超过0.1MM 如大于0.1MM需重新制做

检查临接点时使用牙线(表现为勉强通过)

磨光：由粗到细 金合金用氧化铁抛光 其他合金用氧化铬(ge)抛光

粘固：粘固剂厚度在30微米 50微米是基牙以烤瓷冠的间隙

试戴：修复体消毒75%酒精还可用超声波洁治器

龈缘炎原因： 悬突 突度过小 试冠

修复体松动与脱落原因：1固位力不好 2聚合过大 3创伤颌 4粘固剂溶解

前牙烤瓷冠破裂应清除酸 用光固化树脂充填

口腔修复学执业医师考试常用数字